PCB multilayerReka bentuk litar kompleks sokongan, membolehkan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi, komunikasi RF, dan aplikasi kuasa tinggi.
Multilayer PCBsesuai untuk peranti mudah alih berkepadatan tinggi seperti telefon pintar dan tablet. Ia mengintegrasikan litar kompleks melalui struktur pelbagai lapisan untuk memenuhi keperluan pengurangan dan ringan, sambil mengoptimumkan prestasi penghantaran isyarat dan meningkatkan kelajuan operasi dan kestabilan peranti.
Menyokong penghantaran isyarat berkelajuan tinggi dan komunikasi RF untuk stesen asas 5G, router, dan peranti lain, mengurangkan gangguan elektromagnet melalui reka bentuk lapisan kuasa dan tanah, memastikan integriti isyarat, dan membantu membina rangkaian komunikasi yang stabil dan cekap.
Digunakan untuk robot perindustrian dan sistem kawalan automasi, menggunakan reka bentuk lapisan pelesapan haba PCB multilayer untuk meningkatkan keupayaan pengurusan terma, memastikan kebolehpercayaan dan jangka hayat peralatan dalam kuasa tinggi, senario operasi jangka panjang, dan menyesuaikan diri dengan keperluan ketat persekitaran industri.
Memenuhi keperluan peralatan mewah seperti komunikasi radar dan satelit untuk susun atur padat dan prestasi elektrik yang tinggi, struktur pelbagai lapisan dapat mengintegrasikan litar kompleks dan mencapai ringan, sambil memastikan kestabilan isyarat dalam persekitaran yang melampau melalui reka bentuk anti-interferensi.
Untuk sistem elektronik kereta seperti ADAS dan sistem infotainment, reka bentuk penyesuaianMultilayer PCBserasi dengan penghantaran data berkelajuan tinggi dan aplikasi kuasa tinggi, membantu menaik taraf kecerdasan dan rangkaian kereta, sementara struktur padat menyesuaikan diri dengan batasan dalam ruang kereta.
