Oleh kerana produk elektronik terus berkembang ke arah prestasi tinggi, pengurangan dan kecerdasan, keperluan proses untuk pemasangan PCB juga terus meningkat. Walaupun peralatan automatik moden telah meningkatkan kecekapan dan ketepatan pemasangan, masih terdapat banyak cabaran dalam proses pengeluaran sebenar. Jika masalah ini tidak ditangani dengan betul, mereka bukan sahaja akan menjejaskan kualiti produk, tetapi juga boleh meningkatkan kos dan juga penangguhan penghantaran.
Berikut adalah beberapa cabaran biasa diPerhimpunan PCBproses dan bagaimana syarikat harus berurusan dengan mereka:
1. Kualiti kimpalan yang tidak stabil
Kimpalan adalah salah satu proses teras dalamPerhimpunan PCB. Kualiti sendi solder secara langsung berkaitan dengan sambungan elektrik dan kestabilan jangka panjang seluruh papan litar. Masalah biasa termasuk sendi solder sejuk, sendi solder sejuk, jambatan dan bola pateri. Masalah ini mungkin disebabkan oleh percetakan tampalan pateri yang tidak sekata, tetapan suhu ketuhar yang tidak betul, dan penempatan komponen yang tidak tepat. Untuk menyelesaikan masalah ini, syarikat perlu mengukuhkan kawalan proses kimpalan, sentiasa memeriksa parameter peralatan, dan memilih bahan kimpalan berkualiti tinggi.
2. Kesalahan pemasangan komponen
Dalam perhimpunan berkepadatan tinggi, disebabkan oleh pelbagai besar dan saiz komponen yang kecil, mudah untuk mempunyai polariti terbalik, model yang salah atau hilang. Masalah jenis ini biasanya berlaku dalam pengaturcaraan mesin penempatan atau pemakanan komponen. Penyelesaiannya termasuk mengukuhkan pengurusan bahan, mengoptimumkan program penempatan dan memperkenalkan sistem pengesanan pintar untuk pengesahan dalam talian.
3. Risiko Kerosakan Elektrostatik
Sesetengah komponen sensitif mudah dipengaruhi oleh pelepasan elektrostatik semasa pemasangan dan pengendalian, mengakibatkan kemerosotan fungsional atau kegagalan langsung. Terutama dalam persekitaran yang kering, pengumpulan elektrik statik lebih serius. Untuk mengelakkan kerosakan elektrostatik, tapak pengeluaran perlu dilengkapi dengan lantai anti-statik, gelang anti-statik, pembungkusan anti statik dan kemudahan perlindungan lain, dan latihan perlindungan elektrostatik pekerja perlu diperkuat.
4. Pemprosesan Lembaga Lapisan Multi Sukar
Dengan peningkatan teknologi, papan pelbagai lapisan semakin banyak digunakan dalam peralatan mewah. Papan berbilang lapisan mempunyai struktur yang kompleks dan keperluan yang lebih tinggi untuk sambungan antara lapisan, melalui pemprosesan dan kebosanan. Sekiranya dikawal secara tidak wajar, litar pintas, litar terbuka atau impedans yang tidak konsisten terdedah kepada berlaku. Oleh itu, apabila memasang papan pelbagai lapisan, syarikat harus memilih pembekal yang berpengalaman dan menggunakan peralatan pengesanan ketepatan tinggi untuk pengesahan antara lapisan.
5. Isu Keserasian Process
Jenis peranti yang berbeza atau sifat bahan akan menimbulkan keperluan yang bertentangan untuk proses pengeluaran. Sebagai contoh, jika terdapat kedua-dua peranti suhu tinggi dan komponen termosensitif pada papan PCB, lengkung pematerian reflow perlu ditetapkan dengan lebih halus. Satu lagi contoh ialah penggunaan campuran peranti melalui lubang tradisional dan komponen gunung permukaan juga boleh membawa kepada pelarasan proses yang kompleks dan kesilapan yang mudah. Ini memerlukan pasukan kejuruteraan untuk menilai sepenuhnya keserasian proses pemasangan semasa fasa reka bentuk dan membangunkan proses operasi saintifik.
6. Kesukaran pemeriksaan kualiti meningkat
Dengan kerumitan reka bentuk papan litar, pemeriksaan visual tradisional dan ujian fungsional yang mudah tidak lagi dapat menilai sepenuhnya kualiti produk. Terutama di bawah pendawaian berkepadatan tinggi dan kimpalan mikro, banyak kecacatan sukar untuk dikenal pasti dengan mata kasar. Untuk tujuan ini, pemeriksaan optik automatik AOI, pemeriksaan perspektif X-ray dan ujian dalam talian ICT mesti diperkenalkan untuk memastikan pengesanan awal dan pembetulan kecacatan.
7. Penghantaran cepat dan tekanan pengeluaran yang fleksibel
Pelanggan mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk masa penghantaran, dan pada masa yang sama, permintaan untuk penyesuaian peribadi juga meningkat. Ini menimbulkan cabaran yang lebih tinggi untuk pengurusan pengeluaran. Bagaimana untuk mencapai pengeluaran fleksibel pelbagai kelompok dan kelompok kecil sambil memastikan kualiti menjadi masalah mendesak bagi banyak syarikat. Mewujudkan mekanisme penjadualan yang fleksibel, mengoptimumkan rantaian bekalan bahan dan meningkatkan tahap automasi pengeluaran adalah strategi yang berkesan untuk memenuhi cabaran ini.
Perhimpunan PCBadalah kejuruteraan sistem yang canggih dan kompleks, dan setiap pautan boleh menjejaskan prestasi dan kebolehpercayaan produk akhir. Dalam menghadapi cabaran biasa ini, syarikat bukan sahaja perlu bergantung kepada peralatan dan teknologi canggih, tetapi juga perlu mempunyai asas proses yang kukuh dan sistem pengurusan kualiti yang lengkap. Hanya dengan terus mengoptimumkan proses dan meningkatkan keupayaan kita dapat tetap tidak terkalahkan dalam persaingan pasaran yang sengit.
-
