Papan litar bercetak (PCB)adalah komponen teras produk elektronik yang sangat diperlukan, dan kualiti reka bentuk mereka secara langsung berkaitan dengan prestasi, kebolehpercayaan dan pembuatan keseluruhan produk. Oleh kerana produk elektronik terus berkembang ke arah pengurangan, kelajuan tinggi dan pelbagai fungsi, reka bentuk PCB juga menghadapi cabaran teknikal yang lebih tinggi dan lebih tinggi. Dalam proses reka bentuk sebenar, terdapat lima isu utama yang mesti sangat dihargai. Artikel ini akan menganalisis mereka satu demi satu untuk rujukan dan rujukan.
Reka bentuk lapisan kuasa dan lapisan tanah adalah asas untuk memastikan operasi stabil litar. Pengagihan kuasa yang munasabah dan perancangan garis tanah bukan sahaja dapat mengurangkan bunyi bekalan kuasa dan riak, tetapi juga mengawal gangguan elektromagnetik dengan berkesan.
Cadangan:
Cuba gunakan keseluruhan lapisan tanah untuk meningkatkan kesinambungan pulangan isyarat.
Bekalan kuasa voltan yang berbeza harus diatur di kawasan yang berbeza untuk mengelakkan crosstalk.
Talian tanah harus disimpan utuh untuk mengelakkan "pulau" atau pecah.
Dengan lebih banyak isyarat berkelajuan tinggi, isu integriti isyarat (seperti refleksi, crosstalk, dan overshoot) telah menjadi tumpuan reka bentuk. Pendawaian PCB mesti mempertimbangkan faktor -faktor seperti pencocokan impedans, panjang penghalaan, dan susun atur interlayer vias.
Langkah -langkah utama termasuk:
Simpan panjang garis isyarat berkelajuan tinggi yang konsisten untuk mengurangkan penyimpangan.
Mengawal impedans dan menambah perintang yang sepadan apabila perlu.
Elakkan isyarat berkelajuan tinggi dari melintasi lapisan kuasa berpecah atau lapisan tanah.
Susun atur komponen secara langsung mempengaruhi kecekapan pendawaian, prestasi pelesapan haba, dan perhimpunan pengeluaran berikutnya. Susun atur yang munasabah dapat meningkatkan kualiti reka bentuk keseluruhan dan mengurangkan kos pengeluaran.
Cadangan susun atur:
Komponen utama susun atur pertama, seperti cip kawalan utama, modul kuasa, dll.
Isyarat berkelajuan tinggi memberi keutamaan kepada susun atur laluan terpendek.
Beri perhatian kepada laluan pelesapan haba peranti sumber haba untuk mengelakkan menyusun komponen pemanasan.
Walaupun VIA adalah cara yang berkesan untuk menghubungkan lapisan yang berlainan, bilangan dan kedudukan yang tidak betul boleh menyebabkan gangguan isyarat, proses kompleks, dan juga mengurangkan kekuatan struktur. Terlalu banyak lapisan meningkatkan kos, dan terlalu sedikit lapisan mengehadkan kebebasan pendawaian.
Idea Reka Bentuk:
Mengoptimumkan penggunaan vias untuk mengurangkan lompatan laluan isyarat.
Cuba gunakan vias buta dan terkubur untuk mengoptimumkan reka bentuk berkepadatan tinggi.
Baki bilangan lapisan dan kos, dan peruntukan kuasa, tanah, dan lapisan isyarat yang munasabah.
BaikPCBReka bentuk bukan sahaja memenuhi keperluan prestasi elektrik, tetapi juga mengambil kira kemungkinan pembuatan dan keperluan ujian berikutnya. Mengabaikan batasan proses pembuatan boleh menyebabkan kerja semula atau bahkan sekerap.
Amalan biasa termasuk:
Rizab titik ujian yang mencukupi untuk memudahkan pengesahan fungsi dan ujian garis pengeluaran.
Pertimbangkan sama ada saiz pad dan jarak peranti memenuhi keperluan proses patch.
Elakkan garisan yang sangat halus atau kawasan tembaga terpencil dalam reka bentuk yang tidak kondusif untuk etsa foil tembaga.
Berkualiti tinggiPCBReka bentuk tidak dapat dipisahkan dari kawalan ketat butiran. Dari perancangan awal untuk susun atur dan pendawaian, untuk proses pengeluaran dan ujian kemudian, setiap langkah memerlukan pengalaman dan spesifikasi kejuruteraan yang ketat. Syarikat kami mempunyai pengalaman yang kaya dalam reka bentuk dan pembuatan PCB. Pasukan teknikal kami sudah biasa dengan pelbagai piawaian aplikasi industri dan dapat menyediakan pelanggan dengan perkhidmatan sehenti daripada reka bentuk skema, susun atur PCB untuk mencontohi pengeluaran.
Sekiranya anda mempunyai keperluan projek yang relevan, jangan raguHubungi kami. Kami akan membantu produk anda dengan cepat dengan perkhidmatan profesional dan cekap.
