Industri elektronik global sedang menjalani fasa transformatif, didorong oleh perkembangan pesat dalam kecerdasan buatan (AI), sambungan 5G, Internet of Things (IoT), dan elektronik automotif. Di tengah-tengah transformasi ini terletak pasaran PCB Interconnect (HDI) berkepadatan tinggi, yang mengalami pertumbuhan yang luar biasa.
HDI PCBadalah papan litar bercetak dengan ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi setiap kawasan daripada PCB tradisional. Mereka memaparkan lebar dan ruang jejak yang lebih nipis membolehkan lebih banyak sambungan di kawasan yang lebih kecil. Mircovias membolehkan interkoneksi berkepadatan tinggi, lubang kecil biasanya kurang daripada 150 mikron dalam diameter. Vias buta dan terkubur boleh menyambung lapisan dalaman tanpa mencapai lapisan luar, mengurangkan saiz lembaga dan meningkatkan integriti isyarat. PCB boleh mempunyai 20 atau lebih lapisan untuk menyokong reka bentuk litar kompleks.
KeranaHDI PCBDengan prestasi tinggi, kebolehpercayaan dan kekompakan, ia digunakan secara meluas dalam pelbagai industri seperti elektronik pengguna, telekomunikasi, elektronik automotif, peranti perubatan dan automasi perindustrian.
Berikut adalah klasifikasi PCB HDI berdasarkan kerumitan dan teknikal mereka
| Kelas teknologi | Struktur | Kerumitan | Aplikasi |
| HDI Kelas 1 | 1+n+1 | Rendah | Elektronik pengguna asas, peranti mudah |
| Kelas HDI 2 | 2+n+2 | Medium | Elektronik Pengguna Lanjutan, Automotif |
| HDI Kelas 3 | 3+n+3 | Tinggi | Peranti berprestasi tinggi, 5G, sistem AI |
| HDI Kelas 4 | 4+n+4 | Sangat tinggi | Aplikasi canggih, semikonduktor |
