Dari reka bentuk PCB kepada pengeluaran besar-besaran, Fanway menyampaikan perkhidmatan pembuatan PCB yang cepat sebagai penyelesaian sehenti untuk menangani keperluan projek anda yang pelbagai dan mempercepatkan masa ke pasaran anda.
PCB HDI (PCB interkoneksi berkepadatan tinggi) adalah sejenis papan litar bercetak yang menawarkan ketumpatan pendawaian yang jauh lebih tinggi bagi setiap kawasan unit berbanding PCB tradisional. Fabrikasi PCB HDI telah menjadi penyelesaian utama untuk merekabentuk peranti elektronik yang lebih kecil, lebih padat, dan tahan lama. Ciri -ciri utama termasuk:
Lebar/ruang jejak yang lebih nipis(turun hingga 3/3 juta) yang membolehkan sambungan padat di kawasan yang terkurung.
Microvias(biasanya <150μm diameter) memudahkan interkoneksi berkepadatan tinggi antara lapisan.
Buta/dikebumikanMenyambungkan lapisan dalaman tanpa menembusi permukaan luar, mengurangkan saiz papan sehingga 60% sementara meningkatkan integriti isyarat.
Hitung lapisan tinggi(sehingga 20+ lapisan) untuk menyokong seni bina multilayer kompleks.
Sebagai pakar PCB HDI, Fanway Technology memanfaatkan 12+ tahun pengalaman dalam pembuatan HDI maju untuk menyampaikan penyelesaian yang disesuaikan untuk industri yang memerlukan ketepatan dan kebolehpercayaan:
Perubatan:Peranti implan, peralatan diagnostik.
Automotif:ADAS, Sistem Pengurusan Bateri EV.
Komunikasi 5G:Papan pelayan berkelajuan tinggi, modul MMWAVE.
Elektronik Pengguna:Telefon pintar dilipat, sensor IoT miniatur.
Fanway komited untuk menjadi pembekal dan pembekal PCB HDI yang dipercayai di China, menggabungkan proses bersertifikat ISO 9001 dengan piawaian IPC-6012 Kelas 3 untuk memastikan prestasi kritikal misi.
Kami mempunyai sistem kawalan kualiti yang ketat dalam pembuatan, kami mempunyai pelbagai ujian seperti AOI, X-ray, ujian elektrik dan sebagainya untuk memeriksa PCB dan komponen yang memastikan produk berkualiti tinggi.
Kami mempunyai rantaian bekalan yang stabil yang membolehkan kami mendapatkan bahan mentah dengan kos yang lebih rendah. Sistem penjejakan dalam talian dan pembuatan semua-dalam-satu dapat membantu kami mengurangkan kos.
Sistem penjejakan dalam talian membolehkan kami menjejaki status pesanan anda dan mengawal jadual pengeluaran dengan lebih baik dan menyampaikan HDI PCB dalam masa.
Pasukan berdedikasi kami membantu anda dari konsep ke pengeluaran.
| Kelas teknologi | Struktur | Kerumitan | Aplikasi |
| HDI Kelas 1 | 1+n+1 | Rendah | Elektronik pengguna asas, peranti mudah |
| HDI Kelas 2 | 2+n+2 | Medium | Elektronik Pengguna Lanjutan, Automotif |
| HDI Kelas 3 | 3+n+3 | Tinggi | Peranti berprestasi tinggi, 5G, sistem AI |
| HDI Kelas 4 | 4+n+4 | Sangat tinggi | Aplikasi canggih, semikonduktor |
| Kiraan lapisan | 1-108L |
| Selesaikan ketebalan papan | 0.2mm-10.0mm |
| Saiz panel maksimum | 610mm *1200mm |
| Selesaikan ketebalan tembaga | 0.5oz-12oz |
| Lebar garis min | 2.5 juta/2.5 juta |
| Saiz lubang penamat min | 0.1mm |
| Nisbah aspek max | 25: 1 |
| Toleransi kawalan impedans | +/- 10% |
| Permukaan selesai | Hasl (lf), enlg, timah lmmersi, perak lmmersion, jari emas, papan penuh dengan penyaduran emas keras, OSP, eneplg |
| Bahan: | FR-4 TG150/TG170, Rogers, Arlon, Taconic, TUC TU-872 SLK, TU-883, Panasonic M6/M7, Bergguist dll. |
PCB fotoelektrik 6L LED dengan 1-langkah HDI
Motherboard komputer riba 8L dengan HDI 2-Langkah
PCB Hibrid 14L Rogers dengan 1-langkah HDI
Multilayer HDI Blind melalui PCB
Alamat
Bangunan 3, Zon Perindustrian Pertama Mingjinhai, Shiyan Street, Daerah Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, Kod Zip: 518108
Tel
E-mel
