Fanway mengkhususkan diri dalam menyampaikan perkhidmatan pemasangan PCB end-to-end yang cekap dan boleh dipercayai, dengan tepat disesuaikan dengan keperluan unik anda untuk mempercepatkan kejayaan produk anda.
Perhimpunan SMT dan THT bagi Papan PCB Prototaip Pantas yang disediakan oleh Fanway bermula dengan semakan DFM yang menangkap jarak pad, saiz lubang dan isu kelegaan komponen sebelum komponen pertama diletakkan. Kami kemudian memasang papan anda menggunakan peletakan SMT, melalui pematerian lubang dan ujian penuh. Dengan penghantaran 24 jam daripada pengesahan fail, anda menerima papan kerja yang cukup pantas untuk memastikan pembangunan bergerak. Sekeping adalah minimum kami untuk menjadikan belanjawan dan pembayaran anda lebih fleksibel.
1. Pengesahan awal, pengurangan risiko
SMT dan THT Perhimpunan Papan PCB Prototaip Rapid membolehkan anda menguji reka bentuk litar anda dalam dunia fizikal sebelum membuat komitmen kepada perkakas pengeluaran yang mahal dan pesanan komponen yang besar. Menangkap kecacatan reka bentuk pada peringkat ini memerlukan sebahagian kecil daripada apa yang diperlukan untuk mengolah semula kumpulan yang dihasilkan secara besar-besaran. Satu lelaran prototaip boleh menghalang kerugian besar yang mungkin ditemui hanya selepas beribu-ribu unit dibina.
2. Lelaran P&P dipercepatkan
Pemulihan pantas, biasanya 24 jam, bermakna pasukan kejuruteraan anda boleh menerima semakan papan baharu dalam masa beberapa hari dan mula menguji serta-merta. Kitaran lelaran yang lebih pendek membolehkan lebih banyak penghalusan reka bentuk dalam garis masa projek yang sama, secara langsung meningkatkan kematangan produk sebelum pengeluaran pengeluaran.
3. Pembangunan perisian tegar selari
Papan prototaip menyediakan platform perkakasan sebenar untuk jurutera perisian menulis dan menguji kod terbenam. Daripada menunggu papan pengeluaran, pembangunan perisian tegar boleh diteruskan selari dengan pengesahan perkakasan, memampatkan jadual keseluruhan projek. Aliran kerja selari ini penting untuk memenuhi tingkap pasaran yang ketat.
4. Struktur kos terkawal
Pengeluaran kelompok kecil mengekalkan perbelanjaan peringkat prototaip jauh di bawah kos pengeluaran penuh. Pasukan R&D dan syarikat permulaan boleh memesan dengan tepat bilangan papan yang diperlukan untuk ujian, mengelakkan lebihan inventori dan perbelanjaan modal yang tidak perlu. Fleksibiliti ini menjadikan prototaip boleh diakses walaupun untuk projek dengan belanjawan terhad.
Fanway memahami tuntutan fasa prototaip: kelajuan, ketepatan dan kawalan kos. Berikut ialah kelebihan khusus yang memastikan jurutera kembali.
1. Pelaksanaan sepantas kilat:daripada fail Gerber ke papan yang dihantar dalam masa 24 jam. Kitaran pusingan cepat standard mengambil masa 3 hingga 7 hari; penghantaran 24 jam kami membolehkan pasukan kejuruteraan melengkapkan lebih banyak pusingan pengesahan reka bentuk dalam garis masa projek yang sama.
2. Tiada kuantiti pesanan minimum:membina 1 hingga 50 unit dengan kos efektif. Pasukan R&D dan syarikat permulaan boleh memesan dengan tepat apa yang mereka perlukan untuk ujian tanpa melakukan kuantiti yang banyak, memastikan belanjawan prototaip terkawal.
3. Penjejakan pengeluaran masa nyata:melalui portal pengeluaran dalam talian kami, pelanggan boleh memantau kemajuan pemasangan pada bila-bila masa. Setiap status papan adalah telus daripada peletakan kepada ujian, dan setiap langkah boleh dikesan, jadi penjadualan projek tidak lagi bergantung pada e-mel atau panggilan telefon.
4. Keupayaan penempatan ketepatan:Sistem peletakan ASM SiPlace SX2 mencapai ketepatan kedudukan 0.1mm untuk komponen 01005. Tahap ketepatan ini memastikan bahawa komponen kecil diletakkan dengan betul pada papan berketumpatan tinggi, yang secara langsung menentukan sama ada prototaip menggunakan pakej ultra kecil akan berfungsi dengan baik.
5. Sokongan teknologi campuran:SMT, THT, dan penyambung muat tekan boleh dipasang pada papan yang sama. Apabila reka bentuk anda termasuk kedua-dua cip BGA dan penyambung besar, anda tidak perlu membahagikan pengeluaran merentas berbilang vendor; kami melengkapkan semuanya dalam satu kemudahan.
6. Pengendalian BGA dan CSP:Komponen BGA dan CSP pic 0.3mm dipasang dan disahkan dengan pemeriksaan sinar X. Ini menyokong reka bentuk menggunakan generasi terkini peranti tatasusunan grid bola padang halus. Kualiti sambungan pateri untuk komponen ini tidak boleh disahkan dengan pemeriksaan optik sahaja; X ray adalah satu-satunya kaedah pengesahan.
7. Sokongan pembangunan bebas risiko:semakan DFM percuma menangkap ralat reka bentuk sebelum pengeluaran, dan statistik menunjukkan bahawa 83% isu pemasangan berpunca daripada kecacatan kebolehkilangan peringkat reka bentuk. Untuk perlindungan IP, kami menandatangani perjanjian kerahsiaan dan menggunakan pemindahan data yang disulitkan supaya fail reka bentuk anda tidak bocor atau digunakan untuk tujuan lain. Untuk penyumberan komponen, kami mempunyai akses kepada lebih 20 juta alat ganti yang terisi dan berintegrasi dengan pengedar utama seperti Mouser dan DigiKey, jadi komponen prototaip kuantiti yang kecil tidak menjadi kebimbangan mengenai kuantiti pesanan minimum atau masa utama.
Perkhidmatan SMT dan THT Assembly of Rapid Prototyping PCB Board Fanway digunakan secara meluas merentasi bidang berikut.
Peranti IoT dan boleh pakai:faktor bentuk kecil, ketumpatan tinggi, dan penggunaan kuasa rendah memerlukan penempatan ketepatan dan lelaran pantas semasa prototaip. Produk biasa termasuk penderia pintar, jalur pemantauan kesihatan dan modul komunikasi tanpa wayar.
Modul kawalan automotif:dalam elektronik kenderaan memerlukan kebolehpercayaan yang tinggi dan daya tahan alam sekitar. Prototaip ECU, papan pengurusan bateri BMS, dan modul kawalan badan semuanya memerlukan pengesahan fungsi dan ujian kebolehpercayaan yang sangat diperlukan pada peringkat prototaip.
Alat diagnostik perubatan:peranti perubatan melibatkan kelulusan kawal selia yang ketat; pengesahan menyeluruh pada peringkat prototaip adalah prasyarat untuk pensijilan FDA atau CE berikutnya. Ini termasuk papan utama monitor, papan kawalan ultrasound dan peralatan diagnostik mudah alih.
Sistem ujian aeroangkasa:keperluan kebolehpercayaan yang tinggi bermakna setiap perubahan reka bentuk mesti disahkan secara fizikal. Papan prototaip untuk pengawal avionik dan sistem pemerolehan data ujian penerbangan perlu memenuhi salutan konformal gred tentera dan spesifikasi penyambung muat tekan THT.
Peralatan telekomunikasi dan rangkaian:papan kelajuan tinggi yang kompleks mendapat manfaat daripada pemasangan prototaip untuk mengesahkan integriti isyarat sebelum pengeluaran. Ini termasuk papan utama penghala, papan kawalan modul optik dan papan RF stesen pangkalan.
Pengujian untuk SMT dan THT Assembly of Rapid Prototyping PCB Board ialah langkah kritikal dalam pembuatan elektronik. Fanway menawarkan rangkaian perkhidmatan ujian yang komprehensif.
Dalam Pengujian Litar mengesahkan prestasi elektrik komponen dan litar individu pada papan yang dipasang, dengan cepat mengesan pintasan, bukaan dan sisihan parameter komponen.
Ujian Fungsian mengesahkan papan beroperasi seperti yang direka bentuk di bawah keadaan operasi sebenar, mensimulasikan senario penggunaan sebenar.
Burn In Testing subjek papan ke operasi lanjutan untuk mengenal pasti kegagalan kehidupan awal sebelum mereka sampai ke lapangan, memastikan bahawa papan yang dihantar tidak menunjukkan kesalahan tersembunyi semasa operasi berterusan.
Pemeriksaan Optik Automatik mengesan kecacatan pematerian, ralat peletakan komponen dan isu kekutuban, meliputi pemeriksaan menyeluruh kualiti penampilan sambungan pateri.
Pemeriksaan Sinar X memberikan keterlihatan pada sambungan tersembunyi seperti BGA dan LGA yang tidak boleh diperiksa secara optikal, mengesahkan integriti sambungan pateri untuk peranti tatasusunan grid bola.
Kualiti pematerian yang lemah termasuk sambungan sejuk, jambatan pateri dan pateri yang tidak mencukupi.
Pencegahan:profil aliran semula terkawal dan pemeriksaan tampal pateri SPI, di mana ketebalan dan bentuk tampal direkodkan untuk setiap papan.
Ralat penempatan komponen yang melibatkan orientasi atau kedudukan yang salah.
Pencegahan:Pemeriksaan AOI selepas penempatan dan pengesahan sinar X untuk BGA.
Pakej tidak padan di mana pakej komponen tidak sepadan dengan reka bentuk pad PCB.
Pencegahan:Semakan DFM sebelum pengeluaran, di mana pasukan kejuruteraan kami menyemak setiap dimensi pakej komponen.
Ralat fail seperti tiada lapisan Gerber atau fail gerudi yang salah.
Pencegahan:pengesahan kejuruteraan semua fail masuk untuk memastikan kesempurnaan lapisan dan koordinat gerudi yang betul.
| Kaedah Perhimpunan | Kelebihan Utama | Aplikasi Paling Sesuai |
|---|---|---|
| Pelekap Permukaan (SMT) | Ketumpatan tinggi, pengecilan, kecekapan tinggi | Elektronik pengguna, peralatan komunikasi, papan induk komputer dan produk lain yang memerlukan sejumlah besar komponen. |
| Lubang Melalui (THT) | Kekuatan mekanikal yang tinggi, kuasa/pelesapan haba yang sangat baik | Aeroangkasa, tentera, ECU automotif, modul kuasa, penyambung dan senario kebolehpercayaan tinggi yang lain. |
| Perhimpunan Campuran | Menggabungkan prestasi dan kebolehpercayaan, fleksibiliti reka bentuk maksimum | Elektronik automotif, peranti perubatan, kawalan industri dan produk kompleks lain yang memerlukan kedua-dua cip berketumpatan tinggi dan komponen berkuasa tinggi. |
| Perhimpunan Prototaip | Pemulihan pantas, kos rendah, pengesahan reka bentuk | Peringkat pembangunan perkakasan – untuk ujian dan reka bentuk berulang, mengurangkan risiko pengeluaran besar-besaran. |
Alamat
Bangunan 3, Zon Perindustrian Pertama Mingjinhai, Jalan Shiyan, Daerah Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, Poskod:518108
Tel
E-mel
