Perhimpunan PCB Mount Surface

Fanway adalah rakan kongsi SMT yang dipercayai

Sebagai pembekal jangka panjang Permukaan Permukaan Profesional Mount PCB Services untuk pelanggan di pelbagai industri. Fanway mengkhususkan diri dalam pembuatan kontrak elektronik, kami memanfaatkan peralatan SMT ketepatan dan pasukan pakar teknikal untuk membantu reka bentuk prototaip, ujian PCBA, dan pembuatan kecekapan tinggi. Hubungi kami terus untuk meminta sebut harga.

Bagaimana SMT berfungsi?

SMT adalah proses untuk pemasangan elektronik. Komponen elektronik yang dibekalkan dipasang ke permukaan PCB (papan litar bercetak). Ia adalah proses yang sangat automatik dan fleksibel, membolehkan pengeluar meletakkan pelbagai komponen di papan PCB.

Kelebihan Perhimpunan Permukaan PCB (SMT Teknologi):Ketumpatan pemasangan tinggi, saiz kecil produk elektronik, berat ringan, jumlah dan berat komponen permukaan permukaan hanya kira-kira 1/10 daripada komponen tradisional melalui lubang, kebolehpercayaan yang tinggi, rintangan getaran yang kuat, dan kadar kecacatan rendah sendi solder.

Reka bentuk Teknologi Permukaan (SMT) dan proses pemasangan PCB (papan litar bercetak) terdiri daripada lima langkah asas:

1. Penyediaan

Pertama, pengendali mesti memastikan permukaan kerja bersih dan kemas, dan memakai tali pergelangan tangan anti-statik dan pakaian ESD-selamat untuk mengekalkan persekitaran operasi yang selamat untuk elektrik statik bebas daripada komponen yang merosakkan.

2. Percetakan Paste Solder

Memohon tampalan solder ke PCB adalah proses teras dalam Teknologi Mount Surface (SMT). Pencetak stensil automatik mendepositkan pes, dan kualiti pemendapannya secara kritis mempengaruhi kebolehpercayaan bersama solder. Semasa permohonan, pastikan keseragaman tampal dan jumlah yang sesuai untuk mencegah kecacatan seperti pemendapan yang tidak mencukupi atau berlebihan. Di Fanway, kami melaksanakan SPI (pemeriksaan tampal solder) untuk mengesahkan parameter jumlah tampal.

3. Komponen tempat

Letakkan komponen Peranti Permukaan (SMD) pada papan litar bercetak (PCB). Biasanya, komponen SMD akan diletakkan oleh mesin penempatan automatik dengan cekap dan tepat. Mesin menggunakan tip sedutan untuk mengambil komponen dari dulang dan tepat meletakkannya di lokasi yang ditetapkan di PCB.

4. Reflow soldering

Komponen ditetapkan pada PCB melalui pematerian reflow. Paste solder dipanaskan untuk mencairkan, dengan itu kimpalan komponen ke PCB. Proses ini memerlukan kawalan tepat profil suhu dan masa untuk memastikan integriti bersama solder.

5. Pemeriksaan

Pemeriksaan dan ujian terperinci diperlukan selepas pematerian reflow. Pastikan semua komponen dikimpal dengan betul dan fungsi papan litar biasanya, tiada sendi sejuk dan litar pintas.

Selepas proses kimpalan selesai, pemeriksaan dan ujian terperinci dijalankan untuk memastikan semua komponen dikimpal dengan betul dan fungsi papan litar biasanya.

Keupayaan pengeluaran SMT kami

* Perhimpunan sistem lengkap

* Pengurusan dan kawalan bahan

* Pengurusan dan Kawalan Pencegahan Kesalahan dan Kesalahan

* Ujian/ pengesahan/ penuaan

* Saiz komponen SMT minimum: 01005

* Padang minimum (BGA):0.2mm

* Saiz PCB minimum:5050mm

* Saiz PCB maksimum:910600mm

* Ketepatan peralatan terbaik:+/- 25um

Kes PCBA

* Jenis: Instrumentasi
* Bilangan komponen: 136
* Kuantiti Komponen: 2729
* Pematerian reflow bebas plumbum dua sisi
* Saiz pakej minimum: 0402
* Jarak pin minimum komponen: 0.4ph QFN

* Jenis: Kawalan Perindustrian
* Bilangan komponen: 68
* Kuantiti Komponen: 1131
* Pematerian reflow bebas plumbum dua sisi +pematerian gelombang tunggal
* Bilangan pematerian BGA: 13
* Saiz pakej minimum: 0402
* Jarak pin minimum komponen: 0.5ph QFN

* Jenis: Motherboard Kawalan Perindustrian
* Bilangan komponen: 187
* Kuantiti Komponen: 1920
* Pematerian reflow bebas plumbum dua sisi +pematerian gelombang tunggal
* Saiz pakej minimum: 0402
* Jarak pin minimum komponen: 0.4mm